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为了将零件固定在PCB多层板上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基本的PCB多层板（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB多层板的正反面分别被称为零件面与焊接面。    

如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，SMT贴片加工品牌，那么该零件安装时会用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF零拨插力式插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。    

吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。

桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。

拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。

焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。

孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。

方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。

目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验PCBA焊点的质量。

焊后查验：PCBA焊接加工完成后对质量的查验。

SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件，种类型号很多。

尺寸标准。SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。